二、具体介绍：

可检测开关、连接线、插头等电子元件内部结构（位置是否偏移、变形；是否脱焊；是否断裂等现象），还可用于检测皮鞋、皮包是否有异物（鞋底、鞋面、包内及包表面非指定位置有铁钉、针脱落在内）；主要用于工业方面，如电子元器件、焊接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等；

三、产品概述：

X线剂量低，漏射线量低，灵敏度高、可明室实时使用，主机结构简化、体积小、重量轻、操作方便，实时采集、实时成像、实时诊断，百万像素摄像机加上各种数字化技术处理、使得分辨率高，数字化系统提供了丰富的软件功能、极大地提高了工作效率，可对结果进行存储、分析与打印图片。

四、技术参数：

1、视场：80mm；大小可定做 2、分辨率：46Ip/cm；3、输出屏亮度：>6cd/cm2； 4、zui大间距：260mm；5、管电压：60-75KV； 6、管靶流：0.3-0.5mA；7、对比度：4%  8、灰度：7级；9、漏射线：<5mR/h； 10、主机重量：5kg；11、功耗：50W； 12、电源：220VAC。

五、操作方法：