电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU,电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检测（检测电子元件内部是否变形、脱焊；空焊等,）还可用于塑料等检测,皮革制品金属异物检测,断针等检测.矿山皮带检测,安全检查等领域,物品的透视和检测使用，可清晰检测多种物体的内部状态、结构与形状。
采用数字化X射线成像构架设计，实时成像并支持透视图像的远程无线传输，操作简单便捷，应用范围广泛。
1技术参数
像素区域：160×130mm
像素分辨率：1280×1024
有效分辨率：1274×1024
像素大小：125×125um
图像1280×1024×2=2.6Mbyte
结构尺寸约250×170mmx厚1.5mm
1. DC插头，5.5×2.5mm，24v电源口
2. 天线外接接口, 图像无线传输(双天线).
3. RJ45网口，带指示灯
4. 指示灯（电源、WIFI等）